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크리스 뱅글과 결별하는 삼성전자 야심차게 영입한 디자이너 ‘크리스 뱅글’이 사실상 삼성의 디자인 업무에서 손 뗀 것으로 알려지면서 그 배경에 관심이 모아진다. 뱅글은 글로벌 3대 자동차 디자이너로 추앙받았던 인물로 그의 영향력은 막중했다. 한때 정몽구 현대차(216,000원 △2,000 0.93%)그룹 회장이 ‘글로벌 자동차업계의 영향력있는 인물’ 7위에 꼽힐 때 크리스 뱅글은 이보다 한 단계 앞서 6위였다. 그만큼 그의 행보와 디자인 방향에 따라 자동차 회사들이 이리저리 분주하게 움직였다. BMW 7시리즈를 디자인한 그는 2009년 자신을 길을 찾아 회사를 떠났다. 이후 이태리에 자신의 이름을 딴 ‘크리스 뱅글 디자인 어소시에이트’를 세워 디자인 컨설팅 사업에 나섰다. BMW에서 전성기를 누렸던 뱅글은 최고 수준의 디자이너이자 제품 .. 2013. 7. 9.
CPU 정보확인 유틸리티 CPU-Z 1.65 포터블 ▶다운로드 CPU-Z는 컴퓨터 시스템 정보를 알려주는 무료 프로그램입니다.CPU모델명,전압,리비전,캐쉬,클럭,제조공정,TDP, 메인보드 칩셋,바이오스버전, 램클럭,그래픽카드 정보 등 꼭 필요한 하드웨어 정보를 손쉽게 알려줍니다. Changelog--------------------------------------------------------------------------------------------------1.65 - June 2013- AMD Opteron X1150 and X2150.- AMD FX-9590 and FX-9370.- Intel 4xxxHQ "Crystalwell" CPUs.- Intel Pentium "Haswell" G3430, G3420, G3220. ----------.. 2013. 6. 29.
LG전자 옥타코어 오딘AP 내년 2월 공개 LG전자 오딘 AP 개발보드 TSMC 28나노 HKMG빅리틀 옥타코어 (Cortex-A15 쿼드코어 + Cortex-A7 쿼드코어) PowerVR G6200 그래픽탑재 LG전자가 내년 2월 열리는 모바일월드콩그레스(MWC) 전시회에 첫 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘오딘’을 공개한다. 아울러 차세대 AP인 ‘오딘2’의 개발 작업에도 본격 착수했다. 27일 관련 업계에 따르면 LG전자는 이 같은 개발 및 공개 로드맵을 확정하고 마무리 작업에 박차를 가하고 있다. 이미 LG전자 시스템반도체(SiC) 연구소는 오딘 샘플 칩이 탑재된 테스트 보드를 제작해 MC사업본부로 건네준 상태다. MC사업본부는 이 테스트 보드로 차기 스마트폰을 개발하고 있다. 오딘은 ARM의 빅리틀(big.LITTLE) 구조를 적용.. 2013. 6. 27.
반도체산업 혁신은 가능할까? ▲450mm 웨이퍼 기술발전속도 저하…무너지는 무어의 법칙 반도체 소자 업체들은 어떻게 이익을 남길까. ‘매년 떨어지는 시장 가격보다 더 빨리 원가를 낮추는 것’이 해답이다. 반도체 산업의 발전 과정을 되짚어보면 항상 이러한 대전제가 밑바탕에 깔려 있었다. 반도체의 주 원료는 직경이 200mm 혹은 300mm인 실리콘 웨이퍼 원판이다. 이 원판 위에 회로를 그린 다음 하나하나 잘라내서 용도에 맞게 패키징되어 나온 것이 우리가 흔히 볼 수 있는 반도체다. 이러한 반도체의 원가를 낮추는 방법은, 한 장의 웨이퍼에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 늘리는 것이다. 칩 수를 늘리려면 회로 패턴을 보다 미세하게 그려넣을 수 있어야 한다. 즉, 고집적을 통해 하나하나의 칩 크기를 줄여야 한다는 것이다. 반도체를 만드는 생.. 2013. 6. 27.
130623 SBS 너의 목소리가 들려 7회 이보영 혜성의 어머니는 혜성이 물에 빠져 죽는 꿈을 꾼다.늘 맞아떨어졌던 어머니의 꿈.. 혜성은 자꾸 꿈이 신경이 쓰이는데..마치 꿈이 예견한 듯 혜성은 의뢰인에게 테러를 당하는데.. 한편, 혜성은 관우의 따뜻한 마음에 점점 끌리게 되고, 혜성의 그 마음을 다 읽어 버리는 수하는 자신이 아직 고등학생인 것이 원망스럽기만 하다. 2013. 6. 27.
LG전자 옵티머스 G2(LG-F320) 스펙 및 최종유출사진 ▲LG 옵티머스G2 초기 프로토타입옵티머스G와 달리 터치키도 보이지않으며 옵지프로에 쓰였던 LED홈버튼도 존재하지 않는다. 그리고 제로베젤을 구현하였습니다. ▲(왼쪽) 옵티머스 G2 (오른쪽) 갤럭시노트2베젤차이가 상당합니다. LG전자 구본무 회장님폰이라 불리던 옵티머스G의 후속작 옵티머스 G2 상세스펙이 유출되었습니다. 옵G2는 8월 7일 뉴욕에서 열리는 LG전자 발표회에서 정식공개될 예정입니다. LG 옵티머스 G2 (LG-F320S/LG-F320K/LG-F320L), LG-D801 상세스펙 -통신3사 (SKT/KT/LG U+)-퀄컴 스냅드래곤800 쿼드코어 2.3Ghz-램 LPDDR3 2GB (※최종제품은 3GB를 넣을지 고려중)-5.2인치 풀HD(1920 x 1080) IPS패널, 제로갭적용, 제로.. 2013. 6. 26.
삼성 갤럭시S4 LTE-A (SHV-E330S)개봉기 ▲갤럭시S4 LTE-A는 기존 갤럭시S4와 디자인이 동일하다.갤럭시S4 LTE-A (SHV-E330S/SHV-E330K/SHV-E330L) 제품스펙갤럭시S4 LTE-A, 갤럭시S4 스펙비교 이름 갤럭시S4 LTE-A 갤럭시S4  CPU 퀄컴 스냅드래곤800 쿼드코어 2.3Ghz삼성 엑시노스5410 쿼드코어 1.6ghz  내장그래픽 아드레노 330 PowerVR 554MP3 램 LPDDR3 2GBLPDDR3 2GB  디스플레이 아몰레드 4.99인치 1920 x 1080p 풀HD.액정밀도 443ppi아몰레드 4.99인치 1920 x 1080p 풀HD.액정밀도 443ppi  카메라 전면 200만 뒷면 1300만전면 200만 뒷면 1300만  와이파이 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/.. 2013. 6. 26.
TSMC 애플과 3년 CPU 생산계약을 맺다. 대만 TSMC와 IC 설계파트너 글로벌유니칩은 20nm, 16nm, 10nm 프로세스 공정을 사용하여 애플의 차세대 A시리즈칩에 파운드리 서비스를 제공하기 위해 애플과 3년 계약을 맺었다고 업계관계자들은 말했습니다. 이에 TSMC와 글로벌유니칩은 고객에 관한사항은 노 코멘트로 일관했습니다. 소식통에 따르면 TSMC는 2013년 7월부터 20nm공정으로 애플의 A8 CPU를 소량생산하기 시작할 것이며 20nm공정의 시설이 추가로 확충되는 12월부터는 50,000장의 웨이퍼생산이 가능할 것이라고 전했습니다. 20,000장의 생산능력중 일부는 16nm FinFET공정으로 업그레이드되어 사용될것이며 이것은 2014년 가을쯤 애플의 A9와 A9X CPU를 생산할 예정이라고 전했습니다. 애플의 A8 CPU는 201.. 2013. 6. 24.
삼성 갤럭시S4 LTE-A (SHV-E330) 스펙 및 출시정보 ▲삼성 갤럭시S4 LTE-A디자인은 기존 갤럭시S4와 같음 삼성 갤럭시S4 LTE 어드밴스드(SHV-E330S/SHV-E330K/SHV-E330L) -통신3사 (SKT-KT-LGT)-CPU: 퀄컴 스냅드래곤800 쿼드코어 2.3Ghz -GPU: 아드레노 330-4.99인치 아몰레드 풀HD(1920x1080), 액정밀도 441ppi-램 : LPDDR3 2GB-1300만화소 카메라/전면 240만화소-배터리 2600 mAh-젤리빈 4.2.2-지상파DMB-블랙,화이트-LTE-Advanced 150Mbps를 지원-6월 26일 출시 *갤럭시S4 LTE 어드밴스드와 갤럭시S4의 사양차이점은 아주 간단합니다. 스냅드래곤800으로 단 1개의 CPU만 바뀌었지만 내장그래픽,LTE-A모뎀,블루투스,와이파이,사운드코덱,GPS.. 2013. 6. 24.
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